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    15年聚焦于
    無線射頻(RFID)

    【RFID課堂1】RFID產業圖譜和芯片分類

    2021-02-19

    RFID即Radio Frequency ldentification,中文稱無線射頻識別,是目前很常用的通信技術,可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據,而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。RFID是目前物聯網感知層中應用最成熟的技術之一,一個典型的RFID系統包括四個組成部分,電子標簽、閱讀器、讀寫天線及應用軟件。

     

    RFID全產業圖譜

     



    超高頻芯片的一些分類
     

    01、從芯片符合的空口協議來看


    目前國內常見的超高頻RFID空口協議有國際標準、國家標準、行業標準、企業標準等。市場的主流芯片基本上是參照ISO/IEC 18000-6C。

     

    (1)國際標準為ISO/IEC 18000-6系列標準,含ISO/IEC 18000-6A(61)、ISO/IEC18000-6B(62)、ISO/IEC 18000-6C(63,EPC C1 GEN2)、ISO/IEC 18000-6D(64);

     

    (2)國家標準:中國國家標準GB/T 29768-2013 信息技術射頻識別 800/900MHz空中接口協議;國家軍用標準GJB 7377.1-2011  軍用射頻識別空中接口第1部分:800/900 MHz 參數;

     

    (3)行業標準:中國交通行業電子汽車標識(ERI)標準等,用于車輛的高速識別;

     

    (4)企業標準:IPICO 的IP-X標準,愛康普科技(大連)有限公司的漢協議等。


    02、從芯片的產品形態來看


    常見的超高頻芯片有裸片(Wafer)和封裝片兩大形態,Wafer晶圓成本比較低,可以直接采用倒封裝、COB、COF;而封裝片有QFN、SOT、CSP等,是在wafer的基礎上進行二次封裝,可以直接做為Chip件采用SMT的方式跟PCB、FPC或陶瓷天線進行焊接,主要用于做一些抗金屬類的特種標簽。


    03、從產品功能來看


    可以分普通超高頻芯片、高安全加密超高頻芯片和帶傳感器超高頻芯片這三大類。目前主要超高頻芯片廠家有:英頻杰(Impinj)、恩智浦(NXP)、EM、凱路威、華大恒芯、復旦微、坤銳、宜鏈、悅和等。


    04、從芯片主流應用來看


    目前市面上應用最為廣泛的芯片:Higgs 3(H3)、Higgs 4(H4)、Impinj M4E  Impinj M4QT、Impinj M5  Impinj R6、NXP Ucode 7。

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